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애플, 곧 한국에도 VR 헤드셋 '비전 프로' 출시할 듯애플이 해외 애플 스토어 직원들을 대상으로 VR 헤드셋 '비전 프로' 프리젠테이션 교육을 진행하고 있다는 소식이 전해졌다. 이는 비전 프로의 해외 출시가 임박했다는 것을 의미할 수 있다. 해외 직원 교육 시작 블룸버그 기자 마크 거먼에 따르면, 애플은 최근 캘리포니아 쿠퍼티노 본사에서 해외 애플 스토어 직원 수백 명을 대상으로 비전 프로 프리젠테이션 교육을 진행했다. 이 교육은 최대 4일 동안 진행되며, 직원들은 비전 프로의 주요 기능과 고객에게 제품을 어떻게 소개해야 하는지에 대해 교육을 받는다. 특히, 개인 맞춤형 데모 세션에서 제품을 어필하는 방법에 대한 집중적인 교육이 이루어진다고 한다. 해외 출시 시기 및 지역 거먼의 정보에 따르면, 교육을 받은 직원들은 독일, 프랑스, 호주, 일본, 한국, 싱가포르, 중국 출신으로 이들 국가가 비전 프로의 첫 번째 해외 출시 시장이 될 가능성이 높다. 애플은 비전 프로의 해외 출시 계획에 대해 구체적인 정보를 밝히지 않았지만, 이전에는 2024년 후반에 해외 출시를 진행할 것이라고 밝힌 바 있다. 중국은 확실히 해외 출시 시장에 포함될 것으로 예상된다. 시장 활성화 및 개발자 참여 유도 비전 프로는 출시 후 예상보다 큰 화제를 끌지 못했다. 이러한 상황 속에서 애플은 해외 시장 출시를 통해 시장을 활성화하고 개발자들의 참여를 유도할 계획으로 보인다. 또한, 6월에 출시될 예정인 비전OS 2.0 운영 체제는 비전 프로의 사용성을 향상시키고 제품 매력을 더할 것으로 기대된다.
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화웨이, 올해 안드로이드 완전히 버리고 하모니OS로 전환할 것화웨이는 미국 무역 금지에 대응하여 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어 측면에서도 대대적인 변화를 시도하고 있다. 안드로이드 앱 지원 완전히 중단하는 하모니OS 넥스트 출시 화웨이는 구글의 안드로이드 앱 지원을 완전히 중단하는 새로운 운영 체제인 하모니OS 넥스트(HarmonyOS Next)를 개발했다. 니케이 아시아의 최근 보도에 따르면, 화웨이는 올해 안드로이드 운영 체제를 완전히 버리고 하모니OS로 전환할 계획이다. 새로운 하모니OS 넥스트는 메이트 70 시리즈 스마트폰에 처음 출시될 예정이다. 이 새로운 운영 체제는 향상된 메모리 효율성과 온디바이스 AI 기능을 제공한다고 알려졌다. 앱 가용성이 핵심 과제 하지만 하모니OS 넥스트의 진정한 성패는 앱 가용성에 달려 있다. 현재 하모니OS 넥스트는 알리페이, 맥도날드 등 유명 앱을 포함하여 4,000개 이상의 앱을 지원하지만, 화웨이는 올해 5,000개, 장기적으로는 50만 개의 앱을 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 중국 스마트폰 시장 정상 되찾을 수 있을까? 지난해 성공적인 메이트 60 시리즈 출시 이후, 중국 기업들은 하모니OS 넥스트 앱 개발에 참여하기 시작했다. 이러한 노력은 화웨이가 중국 스마트폰 시장에서 오랜 시간 만에 정상 자리를 되찾는 데 도움이 될 것으로 예상된다. 캐나다 연구 회사 테크인사이트는 화웨이가 올해 푸라 70(Pura 70) 휴대폰 1,000만 대를 판매할 것이라고 예측한다. 위챗 앱 지원 확보가 중요 중국에서 10억 명 이상의 사용자를 보유한 지배적인 메신저 앱인 위챗의 지원 여부는 하모니OS 넥스트의 운명을 결정하는 데 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 화웨이는 중국 내 플랫폼 생존을 위해 이러한 주요 플레이어들의 지원을 확보하는 것이 중요하다. 성공 시 iOS와 안드로이드에 강력한 경쟁자 하모니OS 넥스트가 성공한다면 분명히 애플의 iOS와 구글의 안드로이드에 강력한 경쟁자가 될 것이며, 스마트폰 시장 지배를 위한 세 갈래 전쟁을 만들어낼 것이다. 하지만 앞으로 많은 어려움이 예상되며, 화웨이가 이러한 어려움을 효과적으로 극복할 수 있을지는 시간만이 증명할 것이다.
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LG, 항균 유리 분말 '퓨로텍' 출시로 첨단 소재 사업 강화LG전자는 10일 혁신적인 항균 유리 분말 'LG PuroTecTM'을 출시하며 첨단 소재 사업 성장에 박차를 가하고 있다. 제품 위생을 보호하고 다양한 응용 분야에 적합하도록 설계된 이 혁신적인 소재는 LG의 독점적인 유리 조성 설계 기술과 실제 가전 제품 사용 환경에 대한 철저한 이해를 활용한다. 미생물 오염 차단하는 첨단 소재 퓨로텍은 미생물 오염 및 관련 악취를 방지하는 항진균 및 항균 특성을 가지고 있다. LG의 유리 분말은 플라스틱, 페인트 및 고무를 포함한 다양한 재료에 혼입될 수 있으며, 화학적 및 열적 안정성은 물론 내구성 및 변색에 대한 내성을 제공한다. LG는 1996년 항균 유리 분말 개발을 처음 시작했으며 현재 유리 분말의 생산 및 적용과 관련하여 219개의 특허를 보유하고 있다. 이 회사는 연간 4,500톤의 생산 능력을 갖춘 한국 창원의 LG 스마트 파크에서 항균 유리 분말을 제조한다. 올해는 항균 유리 분말의 판매를 중국, 베트남, 인도 등 아시아 주요 시장으로 확대하고 있으며, 전년 대비 700% 이상의 매출 증가를 기대하고 있다. 글로벌 시장 공략 및 연구개발 투자 확대 LG는 국제 전시회를 통해 퓨로텍을 잠재적인 글로벌 고객에게 소개하는 등 첨단 소재 사업을 크게 강화하는 것을 목표로 하고 있다. 퓨로텍은 최근 중국 상하이에서 개최된 아시아 최대 규모의 플라스틱 및 고무 산업 전시회인 Chinaplas에서 '올해의 혁신상'을 수상하는 영예를 안았다. 또한, 5월 6일부터 10일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 세계 3대 플라스틱 산업 행사 중 하나인 NPE에서도 퓨로텍을 공개할 예정이다. 류재철 LG전자 가전&공기솔루션(주) 사장은 "첨단 소재 사업 구축에 전념하고 있으며, 이를 통해 B2B 사업의 새로운 성장을 이끌 것으로 확신한다"고 말했다. 그는 또한 "LG전자는 유리 분말 소재의 효능과 품질을 더욱 향상시키기 위해 연구 개발에 지속적으로 투자할 것이며, 가전 부문과 그 이상의 분야에서 적용할 수 있는 새로운 사례를 발굴할 것"이라고 덧붙였다.
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미국, 화웨이 칩 수출 제한 강화! 인텔-퀄컴 칩 판매 금지미국 정부는 중국의 기술 발전을 막기 위해 추가 조치를 취하며, 인텔과 퀄컴이 화웨이에 칩을 판매하는 것을 허용하는 라이선스를 취소했다고 파이낸셜 타임스가 보도했다. 이번 결정은 화웨이가 컴퓨터와 휴대폰에 사용하는 칩에 영향을 미치며 즉시 시행된다. 화웨이, 2019년부터 미국 무역 제한 대상 화웨이는 2019년부터 미국 무역 제한 대상 기업으로 지정되어 왔지만, 지난달 AI 탑재 노트북 출시 등 최근 미 정부를 우려시키는 움직임을 보이고 있었다. 미 상무부 대변인은 "우리는 지속적으로 변화하는 위협 환경과 기술 환경을 고려하여 국가 안보와 외교 정책 이익을 최대한 보호할 수 있는 방법을 평가하고 있습니다. 이 과정의 일환으로 과거에도 그랬듯이 때때로 수출 허가를 취소합니다."라고 밝혔다. 다만, 화웨이 외에도 영향을 받는 기업이 있는지 여부는 밝히지 않았다. 국가 안보 전문가들, 화웨이 스파이 활동 의혹 제기 국가 안보 전문가들은 화웨이가 중국의 사이버 스파이 활동을 돕고 있다고 주장해 왔다. 이에 대해 화웨이는 부인하는 입장이다. 중국 정부, 미국 행동에 강력 반발 중국 외교부는 성명을 통해 "미국이 국가 안보 개념을 과도하게 확대하고 무역 규제를 남용하여 중국 기업을 억압하는 것을 단호하게 반대한다"고 밝혔다.
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제목: 인공지능 전쟁 치열… 엔비디아와 AMD, 2년 앞선 TSMC 첨단 패키징 선점세계 최대 반도체 제조 기업 TSMC가 앞으로 2년간 첨단 패키징 생산량이 완전히 매진된다고 6일 발표했다. 인공지능(AI) 시장 경쟁이 치열해지면서 엔비디아, AMD, 중국 Guanghuida 등 주요 기업들이 앞다투어 TSMC의 최첨단 패키징 기술을 확보한 것으로 알려졌다. 인공지능 칩 수요 급증으로 인한 생산 확대 인공지능 분야에서 고성능 컴퓨팅(HPC)이 핵심 역할을 하면서 이에 필요한 칩 수요가 급증하고 있다. TSMC는 올해만 인공지능 프로세서 매출이 두 배 이상 증가할 것으로 예상하고 있으며, 향후 5년간 연평균 성장률은 50%에 달할 것으로 보고 있다. 2028년까지는 인공지능 칩이 TSMC 매출의 20% 이상을 차지할 것으로 예측된다. 엔비디아와 AMD는 자사 제품에 TSMC의 최첨단 패키징 기술인 CoWoS(칩온웨이퍼온기판)과 SoIC(시스템온칩)를 적용하기 위해 생산 용량을 확보했다. 엔비디아의 대표 제품인 H100 칩은 TSMC의 4nm 공정과 CoWoS 패키징을 사용한다. 반면 AMD의 MI300 시리즈는 TSMC의 5nm 및 6nm 공정을 기반으로 제작되며 CPU와 GPU를 먼저 SoIC 기술로 통합한 후 고대역폭 메모리(HBM)과 함께 CoWoS 패키징을 적용한다. 최근 인공지능 칩 시장 주목 받는 기업인 화황다 역시 TSMC의 패키징 생산 용량을 확보했다. Guanghuida의 H100 칩은 TSMC의 4nm 공정과 CoWoS 패키징을 사용하며 성능 향상을 위해 SK하이닉스의 HBM을 탑재하고 있다. 또한 Guanghuida는 최신 블랙웰 아키텍처 인공지능 칩을 개발했는데, 이 칩은 TSMC의 4nm 공정과 최신예 HBM3e 메모리를 사용하여 전작 대비 2배 향상된 컴퓨팅 성능을 자랑한다. 아마존 AWS, 마이크로소프트, 구글, 메타 등 글로벌 클라우드 서비스 대기업들의 인공지능 서버 시장 점유율 경쟁이 치열해지면서 인공지능 칩 수요가 급증하고 있다. 이에 따라 엔비디아, AMD, 화황다와 같은 주요 제조업체의 공급 부족 문제가 발생하고 있으며, 클라우드 기업들은 TSMC에게 주문을 몰리고 있어 TSMC의 매출 전망은 밝은 것으로 보인다. TSMC, 2025년 SoIC 생산량 10배 늘려… 인공지능 칩 시장 선점 이러한 수요 증가에 대응하기 위해 TSMC는 첨단 패키징 생산 라인을 늘리고 있다. TSMC는 올해 말까지 CoWoS 월 생산량을 3배 늘려 4만 5천 개~5만 개의 웨이퍼를 생산할 계획이며, SoIC 생산량은 2배 늘려 5천 개~6천 개의 웨이퍼를 생산할 예정이다. TSMC는 2025년 SoIC 월 생산량을 10,000개 웨이퍼까지 늘릴 계획이다. 이는 2024년 대비 10배 증가한 수치이며, TSMC가 인공지능 칩 시장에서 선점하려는 의지를 보여주는 것으로 해석된다. SoIC는 CPU, GPU, 메모리 등을 하나의 패키지에 통합하는 기술로, 인공지능 칩의 성능과 효율성을 크게 향상시킬 수 있다. TSMC는 이미 엔비디아와 AMD의 인공지능 칩 생산에 SoIC 기술을 공급하고 있으며, 향후 더 많은 고객사에 공급할 계획이다. 삼성전자, 인텔 등 경쟁업체 추격 인공지능 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 향후 몇 년 동안 더욱 가속화될 것으로 예상된다. TSMC는 첨단 패키징 기술로 인공지능 칩 시장을 선점하고, 매출 증대를 목표로 하고 있다. TSMC의 주요 경쟁업체로는 삼성전자, 인텔 등이 있다. 삼성전자는 이미 자체 첨단 패키징 기술을 보유하고 있으며, 인텔 또한 TSMC와 경쟁하기 위해 패키징 기술 개발에 투자하고 있다. 인공지능 칩 시장 경쟁은 앞으로 더욱 치열해질 것으로 예상된다. TSMC는 첨단 패키징 기술력을 바탕으로 경쟁에서 앞서나갈 수 있을지 주목된다.
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우주선 모양 미니 PC, 에이스매직 M2A 스타십 출시!중국 PC 제조업체 에이스매직(Acemagic)은 우주선 모양을 닮은 독특한 미니 PC M2A 스타십을 출시했다. "세계 최초의 AAA SF 게임 미니 PC"라는 별명을 가진 이 제품은 우주에서 온 것처럼 보이는 X자 모양의 디자인으로 눈길을 사로잡는다. 강력한 냉각 시스템 M2A 스타십은 공식 사양이 아직 공개되지 않았지만, 게임 요구 사항을 충족시키기 위한 뛰어난 성능을 갖추고 있는 것으로 보인다. 엔진 추진기와 비슷하게 측면에 2개의 냉각 팬이 장착된 이중 날개 디자인을 갖추고 있으며 내부에 2개의 추가 팬을 지녀 총 4개의 팬과 7개의 구리 파이프로 구성된 강력한 냉각 시스템은 격렬한 전투 게임 중에도 과열을 방지한다. CPU와 GPU 정보를 실시간으로 표시하는 전용 디스플레이 화면 또한, CPU 온도, 전력 소비, 주파수, 팬 속도, 메모리 사용량 및 기타 성능 데이터와 같은 지표를 표시하는 전용 LED 스크린도 탑재될 예정이다. 초기 정보에 따르면 GPU는 45W의 소비 전력을 가지고 있는 것으로 보인다. 가격과 출시 날짜는 아직 공개되지 않았지만, 에이스매직 웹사이트에서는 선주문 시 35%의 '슈퍼 얼리 버드' 할인 행사를 진행하고 있다.
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미니스포럼, 독특한 디스플레이 스탠드가 탑재된 강력한 미니 PC 'UM790 XTX' 출시미니 PC 시장에서 명성을 얻고 있는 미니스포럼(Minisforum)이 새로운 미니 PC UM790 XTX를 출시했다. 이번 신제품은 뛰어난 성능과 다양한 기능들을 제공하며, 특히 독특한 디자인의 디스플레이 스탠드가 눈길을 끌고 있다. 강력한 성능과 풍부한 기능 UM790 XTX는 기존 UM780 XTX의 후속 모델로, 더욱 강력한 Ryzen 9 7940HS 프로세서를 탑재했다. 이 프로세서는 최대 70W TDP까지 오버클럭 가능하여 압도적인 성능을 제공한다. 또한 OCuLink 포트를 통해 강력한 그래픽 카드를 추가 연결하여 더욱 강력한 성능을 구축할 수 있다. UM790 XTX는 풍부한 연결 포트를 제공한다. USB4, USB 3.2 Gen2, HDMI, DisplayPort, RJ45 2.5G 네트워크 포트 등 다양한 포트를 통해 다양한 장치들을 연결할 수 있다. 또한 메모리와 스토리지 용량을 선택하여 사용자의 필요에 맞게 구성할 수 있다. 업그레이드된 액티브 쿨링 시스템 UM790 XTX는 65W에서 70W로 업그레이드된 액티브 쿨링 시스템을 탑재했다. 이를 통해 고성능 프로세서를 사용해도 안정적인 작동 환경을 제공한다. 또한 자석식 상단 커버와 교체 가능한 백라이트 조명 시트, RGB 조명을 통해 사용자의 취향에 맞게 디자인을 커스터마이징할 수 있다. 현재 중국 출시, 글로벌 출시 예상 UM790 XTX는 현재 중국에서만 판매되고 있다. 하지만 미니스포럼은 이전 모델들을 전 세계적으로 판매해 온 경험을 바탕으로 UM790 XTX 또한 곧 글로벌 출시할 것으로 예상된다. 미니 PC 구매를 고려하고 있다면 미니스포럼의 UM790 XTX도 고려해 봄직하다. 출처 minisforum
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노트북·그래픽카드 등 PC 부품 가격 올라... 원인은 귀금속 폭등노트북, 그래픽카드 등 PC 부품 가격이 일제히 올라갈 것으로 예상된다. 이유는 바로 귀금속 가격 급등 때문이다. PC 부품 가격 올라... 금속값 상승 영향 최근 해외 IT 매체 Tom's Hardware는 중국 반도체 제조업체들이 구매업체에 10~20% 가격 인상을 통보했으며 이는 즉각적으로 시행될 것으로 예상된다고 보도했다. 문제의 핵심은 금, 구리 등 전자제품에 사용되는 귀금속 가격의 상승이다. 예를 들어 구리 가격은 2020년 톤당 5,000달러였지만 현재는 8,300달러까지 치솟았는데, 4년 만에 무려 66%나 상승한 것이다. 이러한 상황으로 인해 노트북 제조업체, 그래픽카드 제조업체 등 PC 부품 업체들은 제조 비용이 증가할 수밖에 없고, 결국 이 비용은 소비자에게 전가될 것이다. 가전제품 전반 가격 상승 우려 물론 이번 보도만 가지고 확실하게 단정짓기는 어렵지만, 귀금속 가격 상승은 분명한 사실이다. 금 가격은 구리만큼 급격하게 오르지는 않았지만 2020년 최저치 대비 50% 가량 상승했으며, 올해 들어 더욱 급등하고 있다. 문제는 가격 인상 폭이다. 이번 가격 인상은 PC 부품뿐만 아니라 최고의 노트북, 태블릿, 스마트폰 등 모든 가전제품에 영향을 미칠 수 있다. 톰스 하드웨어는 칩을 사용하는 모든 제품, 즉 현재 대부분의 가전제품과 가제트 가격이 조금 더 올라갈 것이라고 지적한다. 정확히 얼마나 가격이 오르는지는 제품마다 상당한 차이가 있겠지만, 데스크톱 PC와 노트북은 여러 칩과 보드를 사용하기 때문에 가격 상승이 예상된다. 더 암울한 소식은 현재 가격을 인상하고 있는 반도체 업체들이 향후에도 추가적인 가격 인상을 예상하고 있다는 것이다. 하지만 지나치게 비관적인 시각으로 접근할 필요는 없다. 소비자들의 지갑 부담이 크게 늘지 않기를 바랄 수 있으며, 공급업체들이 너무 부정적인 시각으로 최악의 상황을 예상하고 있을 가능성도 있다. 하지만 전반적인 전자제품 가격은 앞으로 더 비싸질 것으로 예상된다.
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비링크, 인텔 메테오 레이크 칩셋 탑재 'SEi14' 미니 PC 출시비링크(Beelink)는 인텔 코어 울트라 5 칩셋과 eGPU 지원을 갖춘 SEi14 미니 PC를 출시했다. 이번 신제품은 비링크 최초로 인텔 메테오 레이크 프로세서를 탑재한 미니 PC이다. 주요 특징 뛰어난 성능: 미드레인 인텔 코어 울트라 5 125H 프로세서와 7코어 아크 iGPU를 탑재하여 강력한 성능을 제공한다. 공간 절약 디자인: 135 x 135 x 44.7mm의 작은 크기로 책상 어디에나 놓아도 공간을 절약할 수 있다. 확장성: eGPU 연결을 지원하며, USB4 포트(40Gbps 속도), 2개의 USB 3.2 Type-A, 2개의 USB 2.0, 1개의 USB Type-C (10Gbps), 1개의 DisplayPort 1.4, 1개의 HDMI 2.1, 2.5G LAN 등 다양한 포트를 갖추고 있어 확장성이 뛰어나다. 넉넉한 메모리 및 스토리지: 최대 96GB의 DDR5 RAM(SODIMM 슬롯 2개) 및 최대 1TB의 PCIe 4.0 스토리지를 지원한다. 뛰어난 냉각 시스템: 새로운 쿨링 시스템과 증발 챔버(MSC2.0-VC)를 탑재하여 안정적인 작동을 보장한다. 향상된 연결성: Wi-Fi 6 및 블루투스 5.2를 지원하며, 저소음 운영을 제공한다. 가격 및 출시 정보 글로벌 출시 및 가격 정보는 아직 공개되지 않았다.
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엘든링 첫 번째 DLC ‘황금나무의 그림자’가 마지막 확장팩엘든링 팬들에게는 반가운 소식과 슬픈 소식이 함께 전해졌다. 먼저 반가운 소식은 2년 넘게 기다려왔던 게임 최초의 DLC '황금나무의 그림자(Shadow of the Erdtree)'가 불과 몇 달 앞으로 다가왔다는 것이다. 하지만 슬픈 소식은 '황금나무의 그림자'가 프롬소프트웨어의 대 히트 액션 RPG 엘든링의 마지막 DLC가 될 거라는 점이다. 남은 콘텐츠 몰이, 단일 대규모 확장팩으로 최근 중국 사이트 지후와의 인터뷰에서 엘든링 프로듀서 미야자키 히데타카(Hidetaka Miyazaki)는 '황금나무의 그림자'는 개발 당시 본 게임에 포함시키기에는 부족했던 기존 지식과 콘텐츠를 담고 있다고 밝혔다. 미야자키는 팀이 이 컨텐츠를 여러 작은 조각으로 나누어 출시하기보다 한꺼번에 하나의 대규모 확장팩으로 출시하기로 결정했다고 설명했다. 그 이유는 "개별적으로 판매한다면 탐험의 자유와 모험의 느낌이 줄어들 수 있기 때문"이라고 덧붙였다. DLC의 분량에 대한 질문에는 미야자키는 명확한 답변을 회피했다. 이전 인터뷰에서 엘든링을 처음부터 끝까지 완료하는 데 걸리는 시간을 약 30시간 정도라고 예상했던 것이 과소평가 되었다는 경험을 언급하며, 실제 플레이 시간 집계 사이트 '하우롱투비트' (HowLongToBeat)의 자료에 따르면 메인 스토리만 완료하는 데에도 평균 60시간 정도 걸린다는 것이 드러났기 때문이다. 미야자키는 엘든링 추가 DLC 개발 계획은 없지만, 엘든링 세계관을 이어가는 후속작 개발 가능성은 열어두었다. "프롬소프트웨어는 일반적으로 IP의 미래를 쉽게 닫지 않는 스타일이지만, 몇 가지 가능성을 남겨두는 것이 더 좋다"고 말했다. 프롬소프트웨어의 대표작인 다크 소울 시리즈는 발매 후 몇 년 동안 여러 에피소드 형식의 DLC 확장팩을 출시하며 추가 콘텐츠를 나눠왔다 (하지만 블러드본은 '오래된 사냥꾼' 단일 확장팩만 출시). 작년에는 사이버펑크 2077 개발사인 CD Projekt Red 역시 엔진 전환으로 인해 '팬텀 리버티' 확장팩이 유일한 DLC가 될 것이라고 확인했다. 어려움 유지, 밸런스 조정 시스템 도입 인터뷰에서 미야자키는 또한 다가오는 확장팩의 난이도는 본 게임 후반부의 전설적인 난이도와 비슷할 것이라고 밝혔다. DLC는 "플레이어가 이미 게임에 대한 일정한 이해를 갖추고 있어야 한다"는 전제 하에 디자인되었다고 말했다. 하지만 캐릭터를 너무 강하게 키운 플레이어들은 DLC 지역에서 레벨링 시스템을 끄고 추가적인 도전을 할 수 있다. 마지막으로 미야자키는 DLC의 줄거리에 대한 몇 가지 힌트를 제공했다. DLC에 등장하는 대부분의 캐릭터는 확장팩에 완전히 새로운 캐릭터일 것이며, "플레이어가 (원작 게임에서) NPC를 죽여서 DLC 스토리에 등장할 수 없는 상황이 있을 수 있다"고 말했다.